2026核聚变能大会开幕 中国明确2030年商业化转型关键节点
合肥核聚变能大会发布多项成果，成立金融联盟，明确2030年前完成工程验证并迈入商业化，AI+聚变成产业新方向。(270 )人阅读时间：2026-01-17
我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 半导体核心装备再添自主成果
中核集团自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束，全面掌握全链路技术，打破海外垄断，为半导体产业链自主可控提供支撑。(202 )人阅读时间：2026-01-17
全球首个双堆耦合核能项目开工，中国开启核能多元供给新时代
2026年1月16日，江苏徐圩核能供热发电厂1号机组核岛浇筑启动，全球首个压水堆与高温气冷堆耦合项目开工，开启核能多元供给转型新篇章。(252 )人阅读时间：2026-01-16
中国天眼捕获关键证据，国际首次证实快速射电暴双星起源
中国科学院紫金山天文台团队利用FAST望远镜，首次捕捉到重复快速射电暴法拉第旋转量剧烈跃变演化过程，为双星起源假说提供关键证据，成果于2026年1月16日发表于《科学》。(296 )人阅读时间：2026-01-16
硬科技产业迎“规模化元年” 人形机器人、低空经济集体迈向量产交付
2026年开年，中国硬科技产业迎来关键转折，人形机器人、低空经济、商业航天等新兴赛道集体从技术验证迈入规模化量产阶段，多家龙头企业公布产能目标，产业革新加速推进。(277 )人阅读时间：2026-01-14
《麻省理工科技评论》公布2026十大突破性技术 聚焦落地性与社会责任
1月13日，《麻省理工科技评论》发布2026年十大突破性技术名单，涵盖AI、能源、生命科学等多领域，呈现从“技术可能性”向“社会价值实现”的转型趋势。(189 )人阅读时间：2026-01-13
力鸿一号亚轨道飞行器首飞成功 为太空旅游积累关键技术
1月12日，力鸿一号遥一飞行器在酒泉卫星发射中心圆满完成亚轨道飞行试验，返回式载荷舱顺利回收，成功验证多项核心技术，为我国太空旅游及微重力科学实验发展奠定基础。(275 )人阅读时间：2026-01-13
CES 2026落幕 AI成核心主线 端侧与物理AI引领产业落地新方向
2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）落幕，AI展示重心从模型能力转向产品能力，端侧AI与物理AI成为核心突破点，机器人、智能终端等场景化应用加速落地。(179 )人阅读时间：2026-01-10
中国首例全植入式脑机接口临床试验成功 高位截瘫患者凭意念操控设备
复旦大学附属华山医院完成中国首例全植入式脑机接口临床试验，28岁高位截瘫8年患者可凭意念流畅操控轮椅、控制电脑光标，反应延迟不足100毫秒，为运动功能障碍患者带来康复新希望。(225 )人阅读时间：2026-01-10
三家硬科技企业同日登陆港交所 AI与医疗赛道成资本焦点
2026年1月8日，智谱、天数智芯、精锋医疗三家具科技企业正式登陆港交所主板，上市首日全线上涨，彰显资本对AI大模型、国产GPU、手术机器人赛道的坚定信心。(118 )人阅读时间：2026-01-09
OpenAI连发两款医疗AI产品 开启健康领域智能服务新篇章
2026年1月9日消息，OpenAI连续推出ChatGPT Health消费者健康产品与OpenAI for Healthcare医疗机构解决方案，可实现健康信息精准匹配与医疗服务...(265 )人阅读时间：2026-01-09
硬刚AMD！英特尔发布全球首款1.8纳米芯片 移动端性能大幅跃升
1月6日，英特尔在CES 2026期间正式发布全球首款1.8纳米芯片——第三代酷睿Ultra移动端处理器，旗舰型号性能大幅提升，可实现27小时续航。数小时后AMD跟进更新AI 40...(199 )人阅读时间：2026-01-07
CES 2026：中国具身智能集体亮相站稳C位 技术落地场景全面拓展
2026国际消费电子展（CES 2026）上，中国具身智能企业组成"天团"集体亮相，展示从工业到日常的多元落地成果。北京人形、星动纪元等企业带来的机器人实现全自...(161 )人阅读时间：2026-01-07
士兰微双线突破 8英寸碳化硅产线通线+12英寸高端模拟芯片产线开工
2026年1月4日，士兰微在厦门举行重大产业活动，8英寸碳化硅功率器件芯片产线正式通线，12英寸高端模拟集成电路芯片产线同步开工，两大项目将加速第三代半导体与高端模拟芯片国产化替代...(181 )人阅读时间：2026-01-06
北京启动人工智能九大行动 剑指全球创新高地 核心产业规模剑指万亿
2026年开年，被誉为“人工智能第一城”的北京召开人工智能创新高地建设推进会，发布九大行动加快全球AI创新高地建设，目标两年内核心产业规模突破万亿元，具身智能、智算集群等领域将成重...(247 )人阅读时间：2026-01-06
